过去几年里，人工智能（AI）浪潮推动着基础设施建设，同时以英伟达、AMD和谷歌为首的AI芯片持续迭代，单芯片TDP普遍已超过了1kW，机柜解决方案功率更攀升至数百kW，散热成为了另外一个需要解决的问题。在此大背景下，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置，渗透率不断上升。

据TrendForce报道，最新产业研究显示，2026年液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%升至53%，2027年有望进一步提升至59%。

英伟达今年GB/VR等整柜式方案出货量预计将翻倍成长，2027年尽管有Kyber NVL144时程可能递延的因素，但是整体GPU机柜需求未受影响，预估出货年增长幅度仍超过30%。AMD的策略也从单一GPU产品扩大至完整AI平台布局，2026年下半年起，结合CPU、GPU和高速互连的Helios AI机柜方案将开始发货，预计2027年大规模放量。无论是英伟达还是AMD，以上方案已全面采用液冷散热技术。

另外一个值得关注的是谷歌，是各大云服务供应商中最积极导入液冷散热技术的一家，在服务器中的使用比例超过了80%。凭借多年自研AI加速器（TPU）及整合AI基础设施的经验，谷歌已建立高度定制化的液冷散热架构，并随着TPU功耗不断提升、出货量成长，将液冷散热由单一服务器层级延伸至整柜式系统设计，推动了整体液冷散热的渗透率。